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導熱硅膠墊片的硬度越低越好?

在電子設備的熱界面材料應用中,導熱硅膠片通過壓縮來彌合縫隙以達到良好的導熱效果,而硬度的大小會影響產(chǎn)品的壓縮性能,那導熱硅膠墊片 的硬度越低越好?
 
無硅導熱凝膠

導熱硅膠墊片硬度解釋:

硬度是一種力學性能指標,其對于導熱硅膠墊片來說具體是指材料抵抗局部變形的能力,特別是塑性變形、壓痕或劃痕的能力。根據(jù)標準規(guī)定,導 熱硅膠墊片的硬度是采用邵氏硬度來進行表示,而不同類型的墊片需要采用相應的硬度計進行測量,像邵氏A型硬度計適用于測量較硬的導熱墊片, 而00型的硬度計適用于測量較軟的導熱硅膠墊片!

導熱硅膠墊片的硬度會造成什么影響:

一般來說,導熱硅膠片的硬度越低表示產(chǎn)品的柔軟度越高,這樣可以有著更高的壓縮率,從而縮短了導熱路徑和傳熱時間,帶來更好的導熱效果 。而硬度越高的墊片,其壓縮率就會變低,導熱效果相對沒有硬度低的好!

但這并不是說導熱硅膠墊片的硬度越低越好,因為高硬度的墊片具有較好的力學性能,不容易發(fā)生變形的情況,這對于一些特殊的應用場合中能夠帶能更好的實用性!

所以導熱硅膠墊片的硬度選擇要根據(jù)實際應用情況進行考慮,匯為目前能針對客戶需求情況提供有效的導熱方案,同時還有多款優(yōu)質的導熱硅膠片 、導熱絕緣片、無硅導熱凝膠等熱界面材料優(yōu)惠提供,歡迎有需求客戶聯(lián)系咨詢!

 
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